科技部計畫-可重新配置智慧與客製化鑑識鏈之軟硬整合智能合約研究與設計_Module01-DSI2598+

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DSI2598+

DSI2598+

IC

IC1_STM32
IC2_BC

Sensor

sensor1_DHT11
sensor2_RFID_MFRC522
sensor3_Ultrasonic Ranging sensor-HC-SR04