科技部計畫-可重新配置智慧與客製化鑑識鏈之軟硬整合智能合約研究與設計_Module01-DSI2598+

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DSI2598+

DSI2598+

IC

IC1_STM32
IC2_BC

Sensor

sensor1_Sound-Sensor
sensor2_Human infrared motion sensor - HC-SR505
sensor3_gy-61-adxl335-3-axis-accelerometer-module